Ядерные реакторы
РБМК 1000
Математика
Курсовые
Альтернативная энергетика
ВВЭР
Информатика
Черчение

Теплоэнергетика

Реактор БН
Сопромат
Электротехника
Ядерная физика
Ядерное оружие
Графика
Карта

Архитектура персонального компьютера

Микросхема UltraSPARC III содержит 1368 выводов в корпусе LGA (Land Grid Array), как показано на рис. 3.44. Выводы расположены в нижней части микросхемы в виде квадратной матрицы размером 37 х 37 (итого 1369), в которой отсутствует один вывод в нижнем левом углу. Разъем полностью соответствует расположению выводов на микросхеме, что исключает возможность некорректного монтажа.

Рис. 3.44. Микросхема процессора UltraSPARC I

Процессор UltraSPARC III содержит 2 внутренних блока кэш-памяти первого уровня: 32 Кбайт для команд и 64 Кбайт для данных. Кроме того, предусмотрены кэш предвыборки емкостью 2 Кбайт и кэш записи аналогичной емкости; последний аккумулирует операции записи и передает их кэшу второго уровня крупными блоками, тем самым оптимизируя потребление пропускной способности. Как и у Pentium 4, здесь кэш-память второго уровня находится вне кристалла процессора, но, в отличие от Pentium 4, процессор UltraSPARC III не объединен в один корпус с кэш-памятью второго уровня (она отделена от контроллера кэша и логики обнаружения блоков кэша), поэтому разработчики вправе выбирать для реализации последней любые микросхемы.

Решение объединить кэш-память второго уровня с процессором (как в Pentium 4) или разделить ее с процессором (как в UltraSPARC III) обусловлено выбором между различными техническими преимуществами, а также особенностями компаний Intel и Sun. Внешняя кэш-память более емкая и гибкая (объем кэш-памяти процессора UltraSPARC III варьирует от 1 до 8 Мбайт; кэш-память процессора Pentium 4 имеет фиксированный объем 512 Кбайт), но при этом она работает медленнее из-за того, что расположена дальше от процессора. Для обращения к внешней кэш-памяти требуется больше сигналов. В частности, для соединения между UltraSPARC III и кэшами второго уровня выделяется 256 бит, а значит, это соединение позволяет за один цикл передать блок данных кэша объемом 32 байта.

Что касается производственных особенностей, компания Intel является производителем полупроводниковых приборов, поэтому у нее есть возможность разрабатывать и выпускать собственные микросхемы для кэш-памяти второго уровня и связывать их с центральным процессором через собственный интерфейс с высокими техническими характеристиками. Компания Sun, напротив, является производителем компьютеров, а не микросхем. Она иногда разрабатывает собственные микросхемы (например, UltraSPARC III), но поручает их производство предприятиям, выпускающим полупроводниковые приборы. В принципе, компания Sun использует готовые микросхемы, имеющиеся в продаже. Статические ОЗУ для кэш-памяти второго уровня можно приобрести у различных производителей, поэтому у компании Sun не было особой необходимости разрабатывать собственные ОЗУ. А если ОЗУ не разрабатывается специально, то нужно устанавливать кэш-память второго уровня отдельно от центрального процессора.


Инженерная графика

 

Сопромат