Ядерные реакторы
РБМК 1000
Математика
Курсовые
Альтернативная энергетика
ВВЭР
Информатика
Черчение

Теплоэнергетика

Реактор БН
Сопромат
Электротехника
Ядерная физика
Ядерное оружие
Графика
Карта
Еще до появления ATX, первым результатом попыток снизить стоимость PC стал форм-фактор LPX. Предназначался для использования в корпусах Slimline или Low-profile. Задача была решена путем довольно новаторского предложения - введения стойки. Вместо того, чтобы вставлять карты расширения непосредственно в материнскую плату, в этом варианте они помешаются в подключаемую к плате вертикальную стойку, параллельно материнской плате

Для охлаждения микросхем можно использовать продаваемые в аптеках жидкости (хлористый этил или подобные) для быстрой анестезии (но только не внутримышечной — это новокаин, для компьютеров он бесполезен!). Чаще всего такие жидкости выпускаются в ампулах, что очень неудобно, поэтому постарайтесь найти какое-либо из этих средств в аэрозольной упаковке. В крайнем случае, можно воспользоваться несколькими каплями ацетона — он быстро испаряется и охлаждает элемент, на который его нанесли. Но здесь надо соблюдать осторожность: ацетон легко воспламеняется и достаточно токсичен. Кроме того, учтите те замечания, которые были высказаны тремя абзацами выше.

В заключение хотелось бы заметить, что заниматься компьютерным сервисом в нашей стране — дело чрезвычайно "творческое" в прямом и переносном смысле слова, поскольку многие вещи, обычные в цивилизованном мире приходится заменять на аналоги или даже суррогаты. Поэтому без достаточного инженерного или, по крайней мере, радиолюбительского опыта браться за эту работу не стоит.

Операции по разборке и чистке

Для того чтобы как следует почистить компьютер, его придется хотя бы частично разобрать. Некоторые особо ретивые поклонники чистоты доходят до того, что снимают системную плату. Конечно, доступ к остальным узлам станет при этом превосходным, но, на мой взгляд, из соображений экономии времени, достаточно довести разборку до той стадии, когда системная плата окажется полностью открытой. Вам придется вынуть все съемные платы адаптеров и дисководы. Хотя головки дисководов можно протереть с помощью чистящей дискеты, даже не снимая для этого крышку ком-. пьютера, вы, возможно, захотите провести более основательную "уборку". Помимо головок, можно протереть и смазать механизм фиксации дискеты, а также почистить платы управления и разъемы. Для этого дисковод обычно приходится вытаскивать из корпуса компьютера.

Те же самые операции выполняют и с жестким диском: чистят платы и разъемы, а также смазывают заземляющую пластинку. Для этого накопитель на жестком диске придется вынуть. На всякий случай, прежде, чем делать это, создайте резервную копию хранящихся на диске данных.

Установка микросхем на свои места. Одной из важнейших операций при профилактическом обслуживании является устранение последствий термических смещений микросхем. Поскольку ваш компьютер при включении и выключении нагревается и остывает, а, следовательно, его компоненты расширяются и сжимаются, то наблюдается весьма интересный эффект — микросхемы, установленные в гнездах, постепенно из них "вылезают" (английское название этого явления весьма образное: "chip creep" — "выползание чипов"). Поэтому, при проведении профилактики вам придется найти все компоненты, установленные в гнездах, и вдвинуть их на место.

В большинстве компьютеров микросхемы памяти устанавливаются в гнездах или входят в состав модулей SIMM (Single In-line Memory Module). Эти модули фиксируются в разъемах с помощью специальных защелок и не "шевелятся". У модулей SIPP (Single Inline Pin Package) — аналогичных SIMM, но со штыревыми, а не печатными выводами — таких защелок нет, поэтому они иногда вылезают из своих гнезд. Но первыми "кандидатами на вылезание" являются обычные микросхемы ОЗУ, устанавливаемые в гнезда. Кроме указанных ИС, в гнездах могут быть установлены микросхемы ПЗУ, микропроцессор (МП) и сопроцессор. В большинстве компьютеров все остальные ИС монтируются с помощью пайки.

Хотя, впрочем, возможны различные варианты. Те компоненты, которые в одном компьютере установлены в гнездах, в другом могут быть просто впаяны — даже если эти компьютеры изготовлены одной и той же фирмой. Эти различия обычно бывают связаны с таким прозаическим обстоятельством, как наличие на заводе запасов определенных микросхем. Если к моменту сборки платы их на складе не оказалось, то вместо того, чтобы останавливать производство на конвейере, вместо них устанавливаются пустые гнезда. Когда необходимые ИС появляются, их просто быстренько туда вставляют— и платы готовы. Во многих новых компьютерах МП устанавливаются в гнезда с нулевым усилием вставки (ZIF — Zero Insertion Force) с рычажком, с помощью которого можно зажать или освободить сразу все выводы установленной ИС. Как правило, из гнезд типа ZIF микросхемы не вылезают.

Для того чтобы вдвинуть ИС в гнездо, надавите на нее сверху большим пальцем, обязательно придерживая при этом плату ладонью с обратной стороны. С большими микросхемами надо обращаться более осторожно. Их вдвигают, надавливая поочередно сначала с одной, а затем с другой стороны до тех пор, пока они полностью не встанут на место. (Так поступают обычно с процессором и сопроцессором). Обычно при перемещении микросхемы вниз явственно слышится скрип. Поскольку при проведении этой операции к платам часто прикладываются значительные усилия, их лучше вынимать из слотов или из корпуса.

Вышесказанное в первую очередь относится к системным платам. Ни в коем случае не надавливайте на микросхемы, если нет возможности придержать плату другой рукой с обратной стороны. Она прогнется (что может привести к разрыву печатных проводников), а при слишком большом усилии может сломаться раньше, чем микросхема встанет на место. Пластмассовые стойки, на которых с зазором относительно металлического шасси устанавливается системная плата, разнесены слишком далеко, и не могут противодействовать ее прогибу при столь больших прикладываемых усилиях. Поэтому, прежде чем поправлять ИС на системной плате, последнюю необходимо вынуть — иначе вы не сможете придерживать ее снизу.

Лекция №6. Манипулятор “мышка”. Устройство и принцип действия механической, оптикомеханической и оптических мышек. Трекбол.

Сканеры. Классификация сканеров по степени прозрачности вводимого оригинала изображения, по кинематическому механизму сканера, по типу вводимого изображения, по особенностям программного и аппаратного обеспечения сканера. Черно-белые сканеры, блок-схема. Цветные сканеры, блок-схема. Программные интерфейсы. Необходимость компрессии файлов графической информации.

Классификация принтеров: последовательные, строчные, страничные, ударного и безударного действия, символьные и матричные. Матричные принтеры ударного действия. Струйные принтеры, применение пузырьковой технологии и пьезоэффекта. Лазерные и LED-принтеры. Принтеры с термопереносом восковой мастики. Принтеры с термосублимацией красителя. Принтеры с изменением фазы красителя. Особенности цветной печати на принтерах разного типа. Разрешающая способность принтеров, быстродействие, расходные материалы, требования к бумаге, печать на прозрачных пленках. Цифровые видеокамеры. Цифровые фотоаппараты.

  Лекция №7.Принципы управления внешними устройствами персонального компьютера. Системы Plug-and-Play. Порты ввода-вывода. Параллельный порт, проверка параллельного порта. Последовательный порт, проверка последовательного порта. USB, IEEE-1384. Модемы. Сетевые карты. Современные тенденции развития архитектуры ЭВМ.

Техническое обслуживание персонального компьютера ПК

Уменьшенное расстояние между платой и дисками. Разъемы контроллеров IDE и FDD переместились практически вплотную к подсоединяемым к ним устройствам. Это позволяет сократить длину используемых кабелей, тем самым повысив надежность системы.

Инженерная графика

 

Сопромат