Еще до появления ATX, первым результатом попыток снизить стоимость PC стал форм-фактор LPX. Предназначался для использования в корпусах Slimline или Low-profile. Задача была решена путем довольно новаторского предложения - введения стойки. Вместо того, чтобы вставлять карты расширения непосредственно в материнскую плату, в этом варианте они помешаются в подключаемую к плате вертикальную стойку, параллельно материнской плате

Раньше большинство баллонов со сжатым газом заполнялись дихлордифторметаном (фреоном R12) — тем самым, который использовался в автомобильных кондиционерах вплоть до 1995 года, когда начал действовать запрет на его производство и применение. Начиная с 1992 года, автомобильные фирмы постепенно переходят к использованию "озоносохраняющего" хладагента R-134A. Прекращение производства R12 привело к тому, что баллоны стали заполнять другими газами, чаще всего — углекислым. И это, в принципе, правильно, поскольку, помимо той опасности, которую фреоны представляют для озонового слоя, при их соприкосновении с открытым пламенем образуются чрезвычайно ядовитые вещества.

Предупреждение

При работе с веществами, содержащими фреон R12 (дихлордифторметан) не допускайте его контакта с открытым пламенем или раскаленныи предметами, так как при его горении образуется очень токсичный газ фосген. Как известно, он применялся в первой мировой войне как боевое отравляющее вещество нервно-паралитического действия.

К приспособлениям, в которых используется сжатый газ, относятся и баллончики с охлаждающими жидкостями. Они предназначены не для профилактики, а, скорее, для ремонта. Дело в том, что часто неисправность компонента проявляется лишь после его нагрева, а охлаждение на время восстанавливает его работоспособность. Охлаждающей жидкостью его можно быстро остудить. Если схема после этого начинает работать правильно — можете считать, что неисправный элемент найден.

Пылесосы. Иногда при "очистных работах" предпочтение отдается пылесосам. Со сжатым газом проще работать на маленьких участках. Пылесосом можно "разгрести завалы" в сильно запущенном компьютере, покрытом слоями пыли и грязи. Кроме того, при использовании баллончика пыль, которую вы сдуваете с одного компонента, тут же оказывается на другом, чего не случается при использовании пылесоса. При выездном обслуживании (когда не "гора идет к Магомету, а Магомет идет к горе"), проще, все-таки, положить в чемодан с инструментами баллончик со сжатым газом, а не пылесос, пусть даже и маленький.

Щетки и тампоны. Прежде чем удалять пыль струей сжатого газа или с помощью пылесоса, можно оттереть ее небольшой щеточкой (вполне подойдут косметические, а также те, что используются при ретушировании фотографий или для рисования). Примите меры предосторожности против статических зарядов, которые могут образовываться при трении. Лучше все же не пользоваться щетками при чистке плат, а ограничиться корпусами блоков, лопастями вентиляторов, решетками воздухозаборных отверстий и клавиатурой. Если вы протираете щеткой что-либо рядом или на самой печатной плате, обязательно  наденьте антистатический браслет с заземлением. Движения должны быть медленными и без нажима — это предотвратит появление электростатических разрядов.

Контакты разъемов, головки дисководов и другие ответственные узлы обычно протирают тампонами. Они должны быть сделаны из материалов наподобие поролона или искусственной замши, которые не оставляют после себя волосков и пыли. Такие тампоны дороже ватных. Но последними, при всей их дешевизне, все же лучше не пользоваться, поскольку буквально на всем, с чем они соприкасаются, остаются волокна хлопка. Они при определенных условиях могут стать проводящими или прилипнуть к головкам дисководов и, в конечном счете, поцарапать поверхность гибкого диска. Чистящие тампоны из поролона или замши можно приобрести в большинстве магазинов, торгующих аппаратурой и радиодеталями.

Не следует тереть контакты ластиком. Многие рекомендуют счищать грязь и окисные пленки с печатных контактов мягким карандашным ластиком (да и я сам до последнего времени был того же мнения). Как показали эксперименты, этот способ — не лучший по нескольким причинам. Во-первых, при трении ластика о контакты образуются электростатические заряды. Они могут вывести из строя микросхемы, установленные на платах, в частности — низковольтные приборы, выполненные по КМОП-технологии. Эти ИС особенно чувствительны к статическому электричеству, поэтому чистить контакты плат, где они установлены, лучше "влажным" способом (используя соответствующие жидкости). Во-вторых, даже при использовании самых мягких ластиков защитное золотое покрытие частично стирается, открывая доступ воздуху и влаге к основному материалу контактов. В результате они быстро окисляются. Некоторые фирмы выпускают специальные тампоны, заранее пропитанные чистящим составом со смазывающими добавками. Они безопасны как с точки зрения электростатических разрядов, так и сохранности золотого покрытия контактов.

Клейкая лента или герметик. В накопителях на жестких дисках для соединения оси вращения блока головок и дисков с общим проводом платы управления часто используется небольшая латунная пластинка, через которую отводятся электростатические заряды, образующиеся в результате вращения дисков. Иногда эта пластинка начинает вибрировать, что сопровождается весьма неприятным писком. (Ощущении от него подобны тем, что возникают при проведении ногтями по штукатурке.)

Сберечь свои нервы можно, только устранив вибрацию этой полоски за счет увеличения ее массы. Можно отрезать кусок клейкой ленты соответствующего размера и приклеить его с обратной стороны пластинки. Аналогичного эффекта можно добиться и с помощью комочка герметика из силиконовой резины. Приклейте его с обратной стороны заземляющей пластинки. После того как он затвердеет до резино-подобного состояния, вибрация, а вместе с ней и источник раздражения, исчезнет.

Лекция №6. (2 часа). Базовая система ввода/вывода. "ROM BIOS", "Флеш-BIOS", CMOS RAM". Прерывания BIOS.

Ассемблер как машинно-ориентированный язык программирования. Понятие о машинном языке. Числовые и мнемонические машинные коды. Язык ассемблера и язык Макроассемблера. Понятие об ассемблере, дисассемблере, отладчиках. Ассемблер для микропроцессоров семейства Intel 80x86. Подготовка текста программы, использование стандартных редакторов, трансляция программы, компоновка программы, отладка программы. Особенности *.exe и *.com файлов. Двоичная и шестнадцатиричная арифметика. Синтаксис языка ассемблер. Принцип работы ассемблера. Директивы определения данных. Сегментирование адресов. Директивы определения сегментов.

Лекция №7. (2 часа). Типы данных, обрабатываемых микропроцессором: данные без знака, данные со знаком, данные в формате с плавающей точкой, двоично-десятичные данные, данные типа строка, символьные данные, данные типа указатель. Система команд центрального процессора: команды пересылки данных, команды арифметических операций, команды логических операций, команды переходов, команды обработки блоков данных, команды прерываний, команды управления состоянием процессора. Система прерываний.

Понятие о макропрограммировании. Макросредства ассемблера. Условное ассемблирование. Многомодульные программы. Директивы ассемблера. Turbo Assembler, Turbo Debugger.

Лекция №8. (2 часа). Защищенный режим работы процессора как средство реализации многозадачности. Сегментация памяти в защищённом режиме, дескрипторы, селекторы, страничная организация памяти. Уровни привилегий и защиты, правила доступа для сегментов программ и данных.

Лекция №9. (2 часа). Центральные и внешние устройства ЭВМ, их характеристики. Видеосистемы. Устройство и принцип действия черно-белого и цветного мониторов, частота кадровой развертки, частота строчной развертки, разрешающая способность (число пикселов на экране). Жидкокристаллические экраны. Видеоадаптеры, видеорежимы, видеопамять. Связь между видеопамятью и разрешающей способностью экрана для черно-белого и цветного режимов. Аналого-цифровые АЦП и цифро-аналоговые ЦАП преобразователи. Принцип получения стереозвука. Принцип получения стереоизображения.

Лекция №10. (2 часа). Магнитный, оптический и магнитооптический способы записи информации. Устройство и принцип действия винчестера. Типы головок чтения-записи, используемых в винчестерах. Преимущества магниторезистивных головок. Шаговые и линейные (соленоидные) двигатели. Выделенные, встроенные и гибридные сервосистемы. Основные параметры винчестеров: форм-фактор, емкость, среднее время доступа к данным, скорость передачи данных (внутренняя и внешняя), среднее время безотказной работы. Кэширование жесткого диска. Логическая структура жестких и флоппи-дисков: загрузочная запись, таблица (одна или две) размещения файлов, корневой каталог. область данных. Главный загрузочный сектор жесткого диска, разбиение диска на логические диски, максимальное число логических дисков. Структура загрузочного сектора. Необходимость сохранения на флоппи-дисках копий загрузочных секторов жесткого диска. Создание аварийного диска. Устройство и принцип действия привода флоппи-диска. Структура формата флоппи-диска: байты синхронизации, идентификационные заголовки, байты циклического контроля четности, маркировка дефектных секторов. Накопители, использующие эффект Бернулли, накопитель Zip. Накопители на сменных жестких дисках. Накопители на компакт-дисках. Магнитооптические накопители.

Техническое обслуживание персонального компьютера ПК

Уменьшенное расстояние между платой и дисками. Разъемы контроллеров IDE и FDD переместились практически вплотную к подсоединяемым к ним устройствам. Это позволяет сократить длину используемых кабелей, тем самым повысив надежность системы.